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FS-300C-S电脑无铅双波峰焊锡机

分类:波峰焊系列

描写:

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简介 / Introduction

展现

FS-300C-S大型无铅电脑双波峰焊锡机

步进马达喷雾体系

电动调宽功效

电脑双硬盘设置装备摆设

弹片型双勾钛爪

主动进板装配

温度超凡报警功效

分段预热功效

射灯弥补功效

温度曲线测试体系

温度曲线阐发体系

炉胆主动起落及主动收支功效(选配项)

 

 

FS-300C-S Lead-Free Computerized Nitrogen Wave Soldering Machine

 

Step motor spraying system

Electric adjusting width function

Dual-hard disk configuration in computer

Shrapnel double hooked chain claws in Titanium alloy

Automatic feeding board function

Abnormal temperature alarm

Subsection preheat function

Projecting light compensation function

Temperature profile testing system

Temperature profile analyzing system

Automatic up/down and in/out of solder pot (option)

 

Specifications)手艺参数


  Model No.  型号FS-300C-SFS-350C-S
 Control Method 节制体例Windows 2000 Control
Windows 2000 
节制体系
 PCB Size(mm) PCB板尺寸     Max.300mm                                    Max.350mm
 Conveyor Speed 传输速率100~2400mm/min.
 Pre-heating Zone 预加热区Length:1800mm(600mm×3)  Room Temperature-200
长度
:1800mm(600×3每段自力控温),温度:室温-200
 Solder Pot Temperature 锡炉温度Room Temperature~300   室温~300
 PCB Conveyor Direction PCB板传递标的目的       L     R/L     R
 PCB Conveyor Height PCB板传递高度750±20mm
 PCB Soldering Angle PCB板过锡角度4~6°
 Flux Spraying Pressure/Flow Rate 松香喷雾气压/流量3-4kgf/cm2    10~100ml/min.
 Flux Capacity 松香容量Approx.4Liters
 Spraying Nozzle Move 喷头挪动体例Stepper Motor  步进机电
 Nitrogen Consumption 氮气耗损量
 Solder Pot Capacity 锡炉容量Approx.300kg
 Solder Type 合用焊料范例Lead-free Solder/Normal Solder无铅焊料/通俗焊料
 Normal Power/Start up Power 一般/启动功率Approx.6KW/22KW
 Power Supply 电源3 phase 5 wires 380V 50/60Hz 三相五线制
 Outside Dimension 装备形状尺寸L4300×W1250×H1650mm
 Weight 分量1250kg1300kg
(Specifications)

  Model No.FS-300C-SFS-350C-S
 Control MethodWindows 2000 Control
 PCB Size(mm)     Max.300mm                                    Max.350mm
 Conveyor Speed100~2400mm/min.
 Pre-heating ZoneLength:1800mm(600mm×3)  Room Temperature-200
 Solder Pot TemperatureRoom Temperature~300   
 PCB Conveyor Direction       L     R/L     R
 PCB Conveyor Height750±20mm
 PCB Soldering Angle4~6°
 Flux Spraying Pressure/Flow Rate3-4kgf/cm2    10~100ml/min.
 Flux CapacityApprox.4Liters
 Spraying Nozzle MoveStepper Motor 
 Nitrogen Consumption
 Solder Pot CapacityApprox.300kg
 Solder TypeLead-free Solder/Normal Solder
 Normal Power/Start up PowerApprox.6KW/22KW
 Power Supply3 phase 5 wires 380V 50/60Hz
 Outside DimensionL4300×W1250×H1650mm
 Weight1250kg1300kg
手艺参数

  型号FS-300C-SFS-350C-S
 节制体例Windows 2000 节制体系
 PCB板尺寸     Max.300mm                                    Max.350mm
 传输速率100~2400mm/min.
 预加热区长度:1800mm(600×3每段自力控温),温度:室温-200
 锡炉温度 室温~300
 PCB板传递标的目的       L     R/L     R
 PCB板传递高度750±20mm
 PCB板过锡角度4~6°
 松香喷雾气压/流量3-4kgf/cm2    10~100ml/min.
 松香容量Approx.4Liters
 喷头挪动体例步进机电
 氮气耗损量
 锡炉容量Approx.300kg
 合用焊料范例无铅焊料/通俗焊料
 一般/启动功率Approx.6KW/22KW
 电源 三相五线制
 装备形状尺寸L4300×W1250×H1650mm
 分量1250kg1300kg

 

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