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小型回流焊有哪些温区设置呢?

前往列表 来历: 宣布日期:2021-03-18

1、设置温区温度和带速于肇端值(普通由制作商调机时给出)。

  2、对冷炉,要预热20-30分钟。

  3、温度到达均衡时,使样品PCB 颠末加热回流体系,在这类设置下使锡浆到达回流临界点。如若回流不产生按 4处置,若回流产生过激,坚持准确比例支减温度设置,并让PCB 板从头经由过程体系,直至回流临界点,转第 4 步当且仅当不或刚有回流产生为准。

  4、假设回流不产生,削减带速 5-10%。比方:此刻不回流时带速是500mm/min,调剂时减低到460mm/min摆布。普通减低带速10%将会增添产物回流温度约16℃。或在不转变带速条件下,恰当进步设置温度,进步幅度以规范温度曲线为中间基准,按PCB经由过程体系时的现实温度曲线与规范曲线的差异幅度调剂,普通以5℃摆布为每次调剂的梯度,调剂设置温度时应出格注重不能跨越PCB 板及元器件的蒙受才能。

  5、再使 PCB板经由过程回流体系于新的带速或设置温度下,或无回流产生,转去重做第4 步调剂,不然履行第6 步,微调受温曲线。

  6、受温曲线能够随PCB 的庞杂水平而作过度调剂。能够带速二级刻度微调,下降带速将进步产物的受温,相反进步带速将下降产物的受温。

  7、提醒:普通贴装有元器件的PCB颠末回流体系而不完整回流时,能够恰当调剂后二次放入回流体系停止焊接,普通不会对PCB及元器件形成不良的影响。

  8、温度设置普通从低到高,若受温幅度跨越回流温渡过大,则应响应进步带速或下降设置温度来调剂,详细与 4相反操纵。

  标签:小型回流焊

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